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比亞迪半導體完成8億元A+輪融資 加速分拆上市

中國經濟周刊-經濟網訊 (鄒錫蘭) 2020年6月15日,比亞迪發布關于控股子公司引入戰略投資者的公告,旗下比亞迪半導體完成A+輪融資。

本輪投資者合計增資人民幣8億元,其中人民幣3202.11萬元計入比亞迪半導體新增注冊資本,人民幣7.68億元計入比亞迪半導體資本公積。本輪投資者合計將取得比亞迪半導體增資擴股后7.84%股權。在本次增資擴股完成后,目標公司注冊資本為人民幣4.08億元。

本次增資擴股事項完成后,比亞迪持有比亞迪半導體72.3%股權,比亞迪半導體仍納入比亞迪合并報表范圍。

目前,比亞迪半導體已高效完成了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者等工作,后續比亞迪半導體仍將積極推進分拆上市相關工作,盡快形成具體方案,以搭建獨立的資本市場運作平臺,完善公司獨立性,助力業務發展壯大。

4月14日,比亞迪公告宣布全資子公司比亞迪半導體重組并擬引入戰略投資者。42天后,比亞迪發布半導體引入戰略投資者的第一份公告。首輪投資方涵蓋紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新紅杉資本、Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構。此后僅20天,比亞迪發布半導體引入戰略投資者的第二份公告,完成A+輪融資。比亞迪方面表示,因比亞迪半導體增資擴股項目吸引了眾多財務及產業投資者,考慮到未來擬實施的各項業務資源整合及合作事項,故進行第二輪引入。

此次投資方陣容實力依舊強大,投資方涵蓋韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金、ARM、中芯國際、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰略投資者。

兩輪投資者按照比亞迪半導體投前估值75億元,分別融資約19億元和8億元,合計估值已達到102億元。有觀點認為,未來比亞迪半導體成功上市后,產業投資人等多元屬性投資參與方的加盟,將給比亞迪半導體的發展帶來更多可能,估值或將成倍增長。

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